ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II là bo mạch chủ Micro-ATX được thiết kế để hỗ trợ tối đa hiệu suất của các bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 12 và 13. Với sự kết hợp giữa độ bền vượt trội, hiệu năng mạnh mẽ và tính năng hiện đại, sản phẩm này đáp ứng tốt nhu cầu của game thủ và người dùng chuyên nghiệp.

Hiệu năng tối ưu với CPU Intel Core thế hệ mới

• Hỗ trợ socket LGA 1700, tương thích hoàn hảo với các CPU Intel Core thế hệ 12 và 13.
• Công nghệ Intel Turbo Boost giúp tăng cường hiệu suất, đảm bảo khả năng xử lý nhanh và mượt mà cho mọi tác vụ.

DDR5 và PCIe 5.0: Tốc độ siêu nhanh

• Trang bị 4 khe RAM DDR5 với dung lượng tối đa lên đến 128GB, hỗ trợ tốc độ DDR5-7200+ MT/s khi ép xung.
• RAM DDR5 mang lại băng thông cao và hiệu năng tối ưu, phù hợp với các tác vụ yêu cầu cao như chơi game, xử lý đồ họa và làm việc đa nhiệm.

Kết nối đa dạng và hiện đại

• Tích hợp Wi-Fi 6, mang lại tốc độ kết nối không dây nhanh, ổn định, giảm độ trễ khi chơi game trực tuyến.
• Cổng LAN 2.5GbE, cung cấp kết nối mạng có dây với tốc độ cao, đảm bảo hiệu suất mạng tối ưu.

Tản nhiệt hiệu quả

• Trang bị các heatsink lớn trên VRM và khe M.2, giúp kiểm soát nhiệt độ hiệu quả ngay cả khi hệ thống hoạt động ở công suất cao.
• Thiết kế linh kiện đạt chuẩn TUF Military Grade, tăng độ bền và khả năng chịu nhiệt.

Khả năng mở rộng linh hoạt

• 1 khe PCIe 5.0 x16 cho phép kết nối với các card đồ họa thế hệ mới, cung cấp hiệu năng đồ họa vượt trội.
• 2 khe PCIe 4.0 x4 và x1 hỗ trợ kết nối với các thiết bị mở rộng khác, tăng tính linh hoạt cho hệ thống.

Lưu trữ tốc độ cao

• Hỗ trợ 2 khe M.2 PCIe 4.0 x4, tối ưu hiệu suất lưu trữ với các ổ SSD NVMe, giúp tăng tốc độ truy xuất dữ liệu và khởi động hệ thống.
• Trang bị 4 cổng SATA 6Gb/s, đáp ứng nhu cầu lưu trữ với các ổ HDD và SSD truyền thống.

Tản nhiệt hiệu quả

• Trang bị các heatsink lớn trên VRM và khe M.2, giúp kiểm soát nhiệt độ hiệu quả ngay cả khi hệ thống hoạt động ở công suất cao.
• Thiết kế linh kiện đạt chuẩn TUF Military Grade, tăng độ bền và khả năng chịu nhiệt.